在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

　　德國AlphaPlasma等離子去膠機在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉化的媒介，當光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機可實現此功能。它用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走。