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簡要描述:MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機小芯片和SMD零件組裝 MPS 是實現(xiàn)準確揀選和放置的精密設(shè)備。刀架設(shè)計,搖頭,為膠合提供了一個簡單的解決方案......視頻接口兼容Ultra-HD相機,可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率,靈活性大,小尺寸和大尺寸芯片都適用。真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機定位。側(cè)面攝像頭,提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能,適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過
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MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機小芯片和SMD零件組裝
MPS 環(huán)氧樹脂鍵合機是實現(xiàn)準確揀選和放置的精密設(shè)備。
刀架設(shè)計,搖頭,為膠合提供了一個簡單的解決方案......
視頻接口兼容Ultra-HD相機,可調(diào)節(jié)數(shù)字放大倍率,靈活性大,小尺寸和大尺寸芯片都適用。
真正的垂直運動實現(xiàn)了高精度放置和真正的垂直相機定位。
側(cè)面攝像頭,提供過程錄像;攝像頭可以任意角度傾斜; 高倍率變焦功能,適用于非常小的設(shè)備或關(guān)鍵過
•MPS為模具組裝和小型SMD貼裝提供合適的平臺
•實驗室和標準
•小零件處理能力
•環(huán)氧分配器
•焊膏
•SMD回流焊
•共晶芯片鍵合
系統(tǒng)
•臺式機
•緊湊型系統(tǒng)
•Z軸驅(qū)動:安全的手動驅(qū)動系統(tǒng)。
•真正的垂直運動
•真正的垂直視覺,超高清攝像頭
•接觸面質(zhì)地柔軟
•支架:200mm,適用于大型基板
基質(zhì)
•小元件尺寸:150 *150μm
•真空工具架
•基材,尺寸大350 mm
工作支架臺
•手動處理
•X和Y軸精細行進,行程25x25 mm,分辨率1μm
•旋轉(zhuǎn)底座,便于Theta角調(diào)整
•工作高度:100mm或60mm
•高度可調(diào)
•工作臺面積:200x200 mm
•多功能:拾取+放置+沖壓盤
•加熱臺50mm(焊料 - 共晶)
•熱氣選項,用于SMD回流焊
視覺對準系統(tǒng)
•V5M:攝像機5MP,超高清,變焦全景:大11mm,也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm
•PC端,視頻接口,USB3
•數(shù)字十字準線,可調(diào)節(jié)
•可調(diào)節(jié)的數(shù)字視頻盒
•可調(diào)節(jié)的圓形視頻目標
•可調(diào)節(jié)數(shù)字變焦
•LED照明同軸和傾斜
•視頻疊加,面朝上芯片放置
•視頻覆蓋,面朝下芯片放置,用于可選的翻轉(zhuǎn)放置
特性/參數(shù)
•低揀選力:<10 g
•可調(diào)節(jié)力的大小
•搖頭,點膠 / 沖壓
•檢查/處理高清攝像機
側(cè)視圖和任何角度視覺
變焦:視野,F(xiàn)OV 大達到40mm
應(yīng)用
•實驗室,珠寶,手表,表面貼裝器件SMD,焊球陣列封裝BGA......
技術(shù)規(guī)格
功率:100 / 230VAC ,300watt
真空:可集成在系統(tǒng)中
尺寸:270 * 500 * 352mm
重量:17 kg
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