當前位置:首頁 > 產品中心 > 光刻膠 > Futurrex光刻膠 > NR9-P、NR9G-P、NR5Futurrex紫外負性光刻膠
簡要描述:Futurrex 成立于1985年,是美國光刻膠及輔助化學品制造商。產品以技術著稱,從2000年至今年均增長率為33%。主要客戶有:Ti、半導體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex長期與Intel實驗室合作,產品被廣泛收錄進美國各大學半導體教程,是各大研究機構產品。
詳細介紹
Futurrex產品優(yōu)勢:
1、Futurrex光刻膠黏附性好,無需使用增粘劑(HMDS)
2、負性光刻膠常溫下可保存3年
3、150度烘烤,縮短了烘烤時間
4、單次旋涂能夠達到100um膜厚
5、顯影速率快,100微米的膜厚,僅需6~8分鐘
負性光刻膠
A、 粘性增強負膠(NR9-P、NR9G-P、NR5系列)
特性
在蝕刻和電鍍應用時具有*的粘附力,且很容易去除
厚度范圍:<0.1-120μm
i、g以及h線曝光
優(yōu)勢:
具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度
150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間
更快的顯影,100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘
不必使用增粘劑如HMDS
B、 高級加工負膠(NR71-P、NR71G-P系列)
特性:
在RIE處理是優(yōu)異的選擇性以及在離子注入時優(yōu)異的耐高溫性能
厚度范圍:<0.1-120μm
i、g以及h線曝光
優(yōu)勢:
具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度
150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間
更快的顯影,100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘
可耐受180℃的高溫
不必使用增粘劑如HMDS
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