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簡要描述:MR200 晶圓劃片機(jī)手動劃線可無誤切割結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造MR 200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具,特別是對于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化,例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展,以提高效率和操作
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晶圓劃片機(jī) MR200
手動劃線可無誤切割
結(jié)構(gòu)化硅晶片的制造
晶圓劃片機(jī) MR200的設(shè)置可為結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具,特別是對于半導(dǎo)體技術(shù)中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化,例如在實(shí)驗(yàn)室中使用。設(shè)備基本設(shè)置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。光學(xué)和機(jī)械學(xué)可以通過輔助模塊進(jìn)行擴(kuò)展,以提高效率和操作
將基板放在托盤上后,將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅(qū)動到x和y方向,可以將劃線調(diào)整為樣本上的參考標(biāo)記或結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量的變焦顯微鏡可在樣品表面的總覽和細(xì)節(jié)顯示之間進(jìn)行快速切換。使用x / y十字架工作臺的微調(diào),可以非常無誤地定位晶片。劃線鉆石的接觸點(diǎn)可以調(diào)節(jié)。目鏡的十字準(zhǔn)線或監(jiān)視器上的十字準(zhǔn)線定義了劃線鉆石的接觸點(diǎn)。劃線鉆石由腳踏開關(guān)(升高/降低)控制,因此可以用雙手控制劃線運(yùn)動。如果定義了劃線,則通過腳踏開關(guān)降低鉆石。為了劃片,手動移動整個(gè)托盤。相機(jī)圖像在計(jì)算機(jī)屏幕上。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學(xué)元件的不同放大倍率,它們在目鏡中顯示為8x,16x,32x和40x。
特點(diǎn):
•擠壓型材的基本框架
•尺寸(B×T×H):400×800×600mm
•重量:20kg
•電動劃線(咨詢:氣動劃線,以提高劃線力)
•通過腳踏開關(guān)控制劃線鉆石(下降,抬起)
•可調(diào)節(jié)的劃線能力(10 g…120 g,其他可詢價(jià))
•劃線槽寬度 5 µm…10 µm(取決于劃線力度和材料)
•下降速度可調(diào)
•劃線鉆石高度可調(diào)
•劃線金剛石工作角度可調(diào)
•通過真空提取劃線顆粒
•高質(zhì)量的變焦顯微鏡,可無級調(diào)節(jié)放大倍率,范圍為8×…40×
•十字形目鏡,用于根據(jù)邊緣,結(jié)構(gòu)和參考標(biāo)記等無誤調(diào)整劃線
•在放大10倍時(shí),光學(xué)分辨率更好10 µm
•涂有特氟隆涂層的真空晶片托盤,安裝在x / y平臺上,直徑200 mm(可詢問100 mm)
•通過千分尺螺絲微調(diào)晶片夾頭的角度(10 µm,分辨率= 0.006°)
•托盤無誤旋轉(zhuǎn)90°,無需關(guān)閉真空
•可調(diào)節(jié)擋塊,使卡盤旋轉(zhuǎn)90°
•手動x / y平臺,行程(200×200)mm,用于劃刻運(yùn)動和粗略定位
•25毫米測微頭螺釘,可橫向于劃線方向無誤定位
•10毫米測微螺釘,可在劃線方向上無誤定位
•帶亮度控制和電源的LED環(huán)形燈
•小樣本尺寸約:(10×10)mm
•晶圓厚度:硅晶圓的所有標(biāo)準(zhǔn)厚度
•材料:硅,砷化鎵(GaAs)(其他材料如有查詢)
•視頻系統(tǒng)(也帶有圖像處理軟件)作為附件提供
光學(xué)
高質(zhì)量的變焦光學(xué)元件可將放大倍率從8倍調(diào)整為40倍。顯微鏡還提供許多附加功能附件。
產(chǎn)品參數(shù):
MR200 晶圓劃片機(jī) | ||
管路中的氣壓 | <75 mbar | |
電源 | 100-220 V交流電,60W | |
晶圓托盤直徑 | 100mm | 200mm |
范圍 | X:±12,5mm, y:±6,5 mm/0,01mm; ?: ±2° | |
切割長度 | 200mm | |
重量 | 約16kg | |
劃切力度 | 10g – 130g | |
顯微鏡倍率 | Γ’=8…40x | |
設(shè)備尺寸 | 高度:550mm,寬度:430mm,深度:700mm |
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