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簡要描述:MYCRO*MR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片,是理想工具-半導體技術(shù)的制造。MR 200的設(shè)置和設(shè)備可為定義的結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具,特別是對于半導體技術(shù)中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化,例如在實驗室中使用。
產(chǎn)品分類
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一、產(chǎn)品簡介:
MYCRO原裝進MR 200手動晶圓劃片機可準確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片,是理想工具-半導體技術(shù)的制造。MR 200的設(shè)置和設(shè)備可為定義的結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具,特別是對于半導體技術(shù)中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化,例如在實驗室中使用。
技術(shù)參數(shù)
●擠壓型材的基本框架
●尺寸(BXTxH);約400x 800x600mm
●重量應用程序:20公斤
●電磁劃線發(fā)電(查詢:氣動劃線發(fā)電,劃線力更高)
●通過腳踏開關(guān)控制刻劃鉆石(下降,抬起)
●可調(diào)節(jié)的劃刻力(10g..120g.其他可詢價)
●劃線槽寬度ca. 5um ...10um(取決于劃線能力和材料)
●下降速度可調(diào)
●劃線鉆石高度可調(diào)
●劃線金剛石工作角度可調(diào)
●真空抽出劃線顆粒
●高質(zhì)量的變焦顯微鏡,可無級調(diào)節(jié)放大倍率,范圍為8x..40x
●十字形目鏡,可根據(jù)邊緣,結(jié)構(gòu)和參考標記等準確調(diào)整劃線。
●在10倍放大倍率下,光學分辨率更好達到10pm *
●涂有特氟龍涂層的真空晶片卡盤,安裝在x / y平臺上,直徑為200 mm(詢問時為100 mm)
●通過千分尺螺絲對水夾頭進行角度微調(diào)(10 um分辨率= 0,006)
●卡盤準確旋轉(zhuǎn)90 *,無需關(guān)閉真空
●可調(diào)節(jié)擋塊,使卡盤旋轉(zhuǎn)90 *
●手動X / Y位移臺,行程200x 200mm,用于劃刻運動和粗略定位
●25毫米測微螺絲,可橫向于劃線方向準確定位
●10 mm微米螺絲,可在劃線方向上準確定位
●帶亮度控制和電源的LED環(huán)形燈
●小標本尺寸:(10x 10)mm
●晶圓厚度:硅晶圓的所有標準厚度
●材料:硅,砷化鎵(GaAs)(其他詢價材料)。視頻系統(tǒng)(還帶有圖像處理軟件)作為附件提供光學高質(zhì)量的200mm光學元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。 顯微鏡還提供許多附加功能附件。
三、產(chǎn)品特點:
刻劃準確,操作簡便
將基板放在卡盤上后,將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅(qū)動到x和y方向,可以將劃線切成標本上的參考標記或結(jié)構(gòu)。高質(zhì)量zoom顯微鏡可在樣品的概覽和詳細檢查之間快速切換。使用x / y工作臺的微調(diào),可以非常準確地定位晶圓。劃線鉆石的觸地點可以調(diào)節(jié)。目鏡的發(fā)叉或監(jiān)視器上的發(fā)叉定義了劃線菱形的觸地點。劃線菱形由腳踏開關(guān)(升高/降低)控制。以便可以用雙手控制劃線運動。如果定義了劃線,則通過腳踏開關(guān)降低鉆石。為了劃片,手動移動整個卡盤。
可選附件
1.數(shù)字量規(guī)100 mm或200 mm該量規(guī)可將晶圓臺垂直于劃線方向進行高精度定位。目的之一是對準確的網(wǎng)格進行劃線。
2.適應攝像機的升級套件適應CCD攝像機的升級套件由相應的顯微鏡組組成。相機本身以及帶有圖像處理功能的監(jiān)視器或PC也是必需的??蛻艨梢詾榇诉x擇自己的解決方案,或者將OEG產(chǎn)品用于帶有軟件的相機和PC。
3.彩色視頻系統(tǒng)此選項包括一個彩色相機1.3 MPixel分辨率,一臺多合一計算機和一個圖像處理軟件。該軟件可以在計算機屏幕上顯示攝像機圖像。視頻圖像可以保存。圖片顯示了光學元件的不同放大倍率,它們在目鏡中分別顯示為8x.16x.32x和40x。
4.線寬測量此擴展的圖像處理軟件可實現(xiàn)亞像素分辨率的高精度線寬測量
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