當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 切割設(shè)備 > 晶圓貼片機(jī) > MS-150/200晶元劃片機(jī)
簡要描述:晶圓劃片機(jī)是一種用于將晶圓(半導(dǎo)體材料的薄片)劃分成小塊的設(shè)備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來切割晶圓,以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
產(chǎn)品分類
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特征
1.晶圓尺寸50~150/200(mm)(其他可根據(jù)要求提供)
2.真空吸盤旋轉(zhuǎn)90度。
3.X/Y軸直線滑動平臺。(其他可根據(jù)要求提供)
X軸的最大長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。
Y軸的最大劃線長度為150mm。
Z軸最大調(diào)整長度為10mm,分辨率為10um。
4.夾頭的角度可以稍微調(diào)整一下。
調(diào)整角度為0.006~4度
5.劃線壓力可調(diào)
下行壓力約為5~600g(其他可根據(jù)要求提供)
6.金剛石刀具自動下降
7.觸地跌落升降機(jī)設(shè)計
8.角度金剛石工具可略微調(diào)整
調(diào)整角度為45度
具有精準(zhǔn)的控制系統(tǒng),可以精確地調(diào)整劃片刀片的速度和位置,確保切割過程準(zhǔn)確無誤。劃片過程需要在嚴(yán)格的潔凈室環(huán)境中進(jìn)行,以避免任何雜質(zhì)對芯片質(zhì)量的影響。
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