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SCS112型是一款高效率手動(dòng)型的濕法顯影掩膜版清洗系統(tǒng)，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于在劃片或劃片后清洗晶片，針對(duì)8英寸晶圓片。SCSe124/126型是用于光掩模，晶圓和基材的亞微米級(jí)清潔的理想解決方案，針對(duì)10英寸晶圓片。
UltraT進(jìn)口濕法刻蝕和剝離系統(tǒng)專(zhuān)為滿(mǎn)足當(dāng)今晶圓、光掩模和基板的前沿應(yīng)用的特殊工藝需求而設(shè)計(jì)。這款高效的蝕刻和清潔系統(tǒng)CESx124、126、128或133是理想選擇，可滿(mǎn)足不同大小尺寸的晶片、光掩模和襯底，不論是從小直徑還是非常大直徑。
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