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介紹:M-HP熱板 200用于烘烤和回火加熱晶圓片或基板。該熱板適用于直徑大為8英寸的晶圓片或大6英寸 x6英寸的襯底。內(nèi)置模塊可輕松用于濕式工作臺(tái)。工藝參數(shù)(溫度,加熱時(shí)間)可以隨時(shí)更改。 熱板溫度可在20°C和250C之間調(diào)節(jié)??稍?到999秒之間設(shè)置處理時(shí)間。
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